Esta empresa desenvolve tecnologia ultra-fina a laser para ajudar a melhorar o rendimento do Micro LED

De acordo com a mídia coreana, no 17º, uma empresa de médio porte chamada aplicativos laser anunciou que após quatro anos de pesquisa e desenvolvimento, ela desenvolveu uma tecnologia de núcleo de processo de microLED: tecnologia ultra-fina laser, para o processo de fiação lateral de substratos de vidro fino. É muito importante, espera-se que melhore o rendimento do Micro LED e acelere a comercialização do Micro LED.

Os aplicativos laser mencionaram que, no processo de produção do Micro LED, existe o risco de separação quando os substratos de vidro fino estão ligados, e porque a fiação do substrato é difícil, as deficiências são óbvias. Baseado nisso, os aplicativos Laser desenvolveram uma tecnologia laser proprietária, o que melhorou significativamente os problemas de processo do Micro LED.

De acordo com os relatórios, a arte anterior é propensa ao risco de danificar a fiação e o revestimento do substrato de vidro devido ao calor gerado durante o processo de corte. Os aplicativos laser minimizam o efeito térmico e, ao mesmo tempo, não há micro-fissuras ao cortar o substrato de vidro TFT, que resolve os problemas da arte anterior e, portanto, elimina a necessidade de processos de processamento subsequentes, como a moagem.

Ao mesmo tempo, a tecnologia laser dos aplicativos Laser pode cortar com precisão o substrato de vidro com o desvio controlado dentro de 10mg, resolvendo assim o problema de separação que pode ocorrer quando o substrato está ligado. Os aplicativos de laser indicaram que, ao ligar vários substratos de pequeno tamanho, o tamanho do ecrã de LED de micro pode ser ajustado livremente. Se o ecrã estiver danificado, só o substrato precisa de ser substituído.

Além disso, a tecnologia dos aplicativos Laser também pode garantir que os gráficos 3D são impressos com precisão na lateral do substrato de vidro, o que reduz muito a dificuldade da fiação de LED Micro. Normalmente, a fim de imprimir gráficos 3D no lado do substrato de vidro em tecnologia de laser geral, o feixe de laser deve irradiar o topo, o fundo e os lados (três vezes no total), enquanto o feixe de laser de aplicativos laser tecnologia laser só precisa irradiar uma vez. Por outras palavras, o tempo de processo é reduzido de cinquenta minutos a cinco minutos.

Em geral, a nova tecnologia dos aplicativos laser tem três vantagens: realizar a fiação lateral através da tecnologia ultra-fina laser 10NG; Resolver o problema de separação do substrato de vidro; e encurtar o tempo de impressão dos gráficos 3D de cinquenta minutos a cinco minutos.

Actualmente, os aplicativos Laser obtiveram uma patente para esta tecnologia e desenvolveram um correspondente dispositivo laser de ligação à rede eléctrica do lado Micro LED, que se espera venha a atingir o efeito da largura de dez linhas de inhame.

Os aplicativos laser dizem que a tecnologia ultra-fina a laser é adequada para substratos de vidro e substratos de vidro ultra-finos. Do ponto de vista da aplicação, além do campo de exibição, esta tecnologia é também aplicável a outros campos de aplicação, incluindo semicondutores.